CN 8542 32 – Elektroniczne układy scalone jako pamięci

Kody podrzędne (10)

• 8542 32 11 Wielokomponentowe układy scalone (MCO), jako pamięci, wymienione w uwadze 12 b) (4) do działu 85
• 8542 32 19 Elektroniczne układy scalone jako pamięci w formie multichipowych układów scalonych składających się z dwóch lub więcej wzajemnie połączonych monolitycznych układów scalonych jak wymieniono w uwadze 12 b) (3) do działu 85
• 8542 32 31 Elektroniczne układy scalone jako pamięci dynamiczne (D-RAM), o pojemności <= 512 Mb (z wył. multichipowych układów scalonych)
• 8542 32 39 Elektroniczne układy scalone jako pamięci dynamiczne (D-RAM), o pojemności > 512 Mb (z wył. multichipowych układów scalonych )
• 8542 32 45 Elektroniczne układy scalone jako pamięci statyczne (S-RAM) włączając pamięci podręczne (cache-RAM) (z wył. w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych)
• 8542 32 55 Elektroniczne układy scalone jako pamięci stałe kasowalne promieniami UV, programowalne (EPROM) (z wył. w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych)
• 8542 32 61 Elektroniczne układy scalone jako pamięci stałe kasowalne elektrycznie, programowalne (flash E²PROM), o pojemności <= 512 Mb (z wył. w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych)
• 8542 32 69 Elektroniczne układy scalone jako pamięci stałe kasowalne elektrycznie, programowalne (flash E²PROM), o pojemności > 512 Mb (z wył. w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych)
• 8542 32 75 Elektroniczne układy scalone jako pamięci stałe kasowalne elektrycznie, programowalne (E²PROM) (z wył. flash E²PROM i w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych)
• 8542 32 90 Pamięci w postaciach złożonych, takich jak piętrowe (D-RAMy) i moduły (z wył. w postaci multichipowych czy wielokomponentowych układów scalonych i D-RAMy, S-Ramy, cache-RAMy, EPROMy and flash E²PROMy)