PKWiU 26.1 – Elementy i obwody drukowane, elektroniczne

Uwaga

W rozumieniu niniejszej grupy elektroniczne układy scalone są to:

- monolityczne układy scalone, w których elementy obwodu (diody, tranzystory, rezystory, kondensatory, wzbudniki itd.), tworzone są w masie (zasadniczo) i na powierzchni materiału półprzewodnikowego lub złożonego materiału półprzewodnikowego (na przykład domieszkowanego krzemu, arsenku galu, krzemogermanu, fosforku indu) i są nierozdzielnie zasocjowane,

- hybrydowe układy scalone, w których elementy bierne (rezystory, kondensatory, wzbudniki itd.), otrzymane technologią cienkowarstwową lub grubowarstwową oraz elementy czynne (diody, tranzystory, monolityczne układy scalone itp.), otrzymane technologią półprzewodnikową, są połączone pod każdym względem niepodzielnie, przez wzajemne połączenia lub przewody łączące, na pojedynczym podłożu izolacyjnym (szkło, materiał ceramiczny itp.).

Układy te mogą zawierać także elementy dyskretne,

- wielochipowe układy scalone składające się z dwóch lub więcej wzajemnie połączonych monolitycznych układów scalonych połączone pod każdym względem niepodzielnie, nawet na jednym lub więcej izolacyjnych podłożach, z ramką z zewnętrznymi wyprowadzeniami lub bez, ale bez żadnych innych czynnych lub biernych elementów obwodu.

Dla celów niniejszej grupy przez obwody drukowanerozumie się obwody otrzymane przez formowanie na podłożu izolacyjnym, dowolnym procesem drukowania (na przykład przez wytłaczanie, galwanizowanie lub wytrawianie) lub techniką „obwodu warstwowego” — elementów przewodzących, styków lub innych elementów drukowanych (na przykład induktorów, rezystorów, kondensatorów), pojedynczych lub wzajemnie połączonych zgodnie z ustalonym wzorem, innych niż elementy, które mogą wytwarzać, prostować, modulować lub wzmacniać sygnał elektryczny (na przykład elementy półprzewodnikowe).

Obwody drukowane mogą jednak być wyposażone w niedrukowane elementy połączeniowe.